ПЛИС Xilinx семейства Virtex

• ГТМ связана в каждом из четырех направлений с соседней ГТМ посредством 24 трасс одинарной длины.

• 96 буферизованных НЕХ-линий трассируют сигналы ГТМ к шести другим ГТМ в каждом из четырех направлений. НЕХ-линии органи­зованы в виде зигзагообразных линий. НЕХ-линии могут подклю­чаться к источникам сигнала только в своих конечных точках или се­рединных (три блока от источника). Одна третья часть НЕХ-линий является двунаправленными, в то время как остальные — однона­правленные.

• 12 длинных линий являются буферизированными, двунаправленными линиями, распространяющими сигналы в микросхеме быстро и эф­фективно. Вертикальные длинные линии имеют протяженность, равную полной высоте кристалла, а горизонтальные длинные линии — полной ширине.

4.4.3. Трассировочные ресурсы для блоков ввода-вывода

Кристалл Virtex имеет дополнительные трассировочные ресурсы, располо­женные по периферии всей микросхемы. Эти трассировочные ресурсы форми­руют добавочный интерфейс между КЛБ и БВВ. Эти дополнительные ресурсы, называемые VersaRing, улучшают возможности закрепления сигналов за кон­тактами и переназначения уже сделанного закрепления, если это требование на­кладывается расположением сигналов на печатной плате. При этом сокращает­ся время изготовления всего проекта, т. к. изготовление и проектирование печат­ной платы можно выполнять одновременно с проектированием FPGA.

4.4.4. Специальные трассировочные ресурсы

Некоторые классы сигналов требуют наличия специальных трассиро­вочных ресурсов для получения максимального быстродействия. В уст­ройстве Virtex специальные трассировочные ресурсы создавались для двух классов сигналов:

• Горизонтальные трассировочные ресурсы создавались для реализа­ции микросхеме шин с тремя состояниями. Четыре разделенные ли­нии шин реализованы для каждой строки КЛБ, позволяя организовы­вать сразу несколько шин в пределах одной строки (Рис. 8).

• Две специальные линии для распространения сигналов быстрого пе­реноса к прилегающему КЛБ в вертикальном направлении.

4.4.5. Глобальные трассировочные ресурсы

Глобальные трассировочные ресурсы распределяют тактовые сигналы и другие сигналы с большим коэффициентом разветвления по выходу на всем пространстве кристалла. Кристалл Virtex имеет два типа глобальных трасси­ровочных ресурсовтназываемых соответственно первичными и вторичными:

• Первичные глобальные трассировочные ресурсы представляют со­бой четыре специальные глобальные сети со специально выделенными входными контактами и связанными с ними глобальными буферами, спроектированными для распределения сигналов синхронизации с высоким коэффициентом разветвления и с минимальными разбегами фронтов. Каждая такая сеть может быть нагружена на входы синхро­низации всех КЛБ, БВВ и Block RAM — блоков микросхемы. Исто­чниками сигналов для этих сетей могут быть только глобальные бу­феры. Всего имеется четыре глобальных буфера — по одному для каждой глобальной сети.

• Вторичные глобальные трассировочные ресурсы состоят из 24 маги­стральных линий, 12 — вдоль верхней стороны кристалла и 12 — вдоль нижней. По этим связям может быть распространено до 12 уникальных сигналов на колонку по 12 длинным линиям данной колонки. Вторичные ресурсы являются более 'гибкими, чем пер­вичные, т.к. эти сигналы, в отличие от первичных, могут трассиро­ваться не только до входов синхронизации.

4.5. Распределение сигналов синхронизации

Как было описано выше, Virtex имеет высокоскоростные, с малыми ис­кажениями трассировочные ресурсы для распределения сигналов синхро­низации на всем пространстве микросхемы. Типичное распределение це­пей синхронизации показано на Рис. 9.

В микросхему встроено четыре глобальных буфера, два — в середине верхней части микросхемы, два — в середине нижней части. Эти буферы через первичные глобальные сети могут подводить сигналы синхрониза­ции на любой тактовый вход.

Для каждого глобального буфера имеется соответствующий, примыка­ющий к нему контакт микросхемы. Сигнал на вход глобального буфера мо­жет подаваться как с этих контактов, так и от сигналов, трассируемых ре­сурсами общего назначения.

4.5.1. Модули автоподстройки задержки (DLL)

Полностью цифровая автоподстройка задержки (DLL), связанная с каждым глобальным буфером, может устранять перекос задержек между синхросигналом на входном контакте микросхемы и сигналами на тактовых входах внутренних схем устройства. Каждая DLL может быть нагружена на две глобальные цепи синхронизации. Схема DLL отслеживает сиг­нал синхронизации на входном контакте микросхемы и тактовый сигнал, распределяемый внутри кристалла, затем автоматически устанавливает необходимую задержку. Дополнительная задержка вводится таким обра­зом, что фронты сигналов синхронизации достигают внутренних тригге­ров в точности на один период синхронизации позже их прихода на вход­ной контакт. Эта система с обратной связью эффективно устраняет за­держку распределения сигналов синхронизации, гарантируя, что фронты синхросигналов на входе микросхемы и на внутренних тактовых входах с большой точностью синхронны.

Вдобавок, для устранения задержек, возникающих при распределении тактовых сигналов, DLL создает новые возможности управления функци­ями синхронизации. Модуль DLL может создавать четыре квадратурные фазы из исходного источника синхросигнала; удваивать частоту синхро­сигнала или делить эту частоту на 1.5, 2, 2.5, 3, 4, 5, 8 или 16.

Модуль DLL также функционирует как тактовое зеркало. Путем выво­да из микросхемы сигнала с выхода DLL и последующего ввода этого сиг­нала снова внутрь кристалла, схема DLL может устранить разбег фаз для тактовых сигналов на уровне печатной платы, при работе с несколькими устройствами Virtex.

Чтобы гарантировать, что системная синхронизация будет нормально функционировать до момента окончания конфигурирования системы и на­чала штатной работы, схема DLL имеет возможность задерживать процесс конфигурирования до нормальной синхронизации с системой.

4.6. Периферийное сканирование (ПС)

Микросхемы Virtex поддерживают команды периферийного сканирова­ния, приведенные в спецификации стандарта IEЕЕ 1149.1. Порт Test Access Port (TAP) и регистры реализованы для выполнения команд Extest, INTEST, Sample/Preload, Bypass, IDCODE, USERCODE и HIGHZ. Кроме того, порт ТАР поддерживает две внутренние сканирующие цепочки и поз­воляет загрузить/считать конфигурацию кристалла.

Порт ТАР использует предопределенные контакты микросхемы и LVTTL уровни сигналов. Для того чтобы выход TDO выдавал сигналы на уровнях LVTTL, на контакт второго банка должно быть подано на­пряжение 3.3 В. В противном случае напряжение на выходе ТDО будет ме­няться в пределах от нуля до .

1	2	3	4	5	6	7	8	9	10	11	12	13	14	15