Студентам > Курсовые > Разработка технологического процесса сборки и монтажа печатной платы «Пульт ДУ»
Разработка технологического процесса сборки и монтажа печатной платы «Пульт ДУ»Страница: 9/13
Установка дискретных элементов не требует вспомогательных средств, при сборке ИС используются специальные механические держатели, обеспечивающие заданное положение всех выводов, или вакуумные захваты. После сопряжения компонентов с поверхностью ПП их положение может фиксироваться: подгибкой выводов у пассивных элементов (если не предусмотрен формовочный «зиг»), двумя диагонально расположенными выводами у ИС со штыревыми выводами, приклеиванием к плате флюсом, клеем, липкой лентой или путем установки в специальные держатели, расположенные на плате.
Технологические возможности расширяются с применением сборочных столов с гибкой индексацией адреса элемента. В этом случае программа последовательности установки записывается на подвижный носитель (например, гибкий диск) и переход на новую плату не вызывает затруднений. Индикация места установки компонента на плате производится сверху сфокусированным лучом света, который управляется сигналами, снимаемыми с гибкого диска. Очередность установки отражается на экране дисплея. За смену при помощи такого стола можно установить до 6000 компонентов.
В автоматических станках позиционирование сборочного стола осуществляется с высокой скоростью и точностью (±0,025 мч) при помощи безынерционных шаговых двигателей, управляемых от ЭВМ. Одновременно автоматизируется весь комплекс работ по установке и фиксации компонентов на плате, включая контроль Возможность гибкого управления сборочным оборудованием и высокая производительность (18 .24 тыс. эл./ч) позволяют использовать их как в условиях серийного, так и крупносерийного производства. Однако стоимость такого оборудования в 5 .7 раз выше стоимости станков с пантографами, повышаются требования к жесткости конструкции станка и точности выполнения рисунка ПП.
Сборочные машины для компонентов с пленарными выводами снабжаются контактирующими устройствами, которые выполняют монтажные операции сразу после сопряжения элементов. Наибольшее распространение для этих целей получил способ пайки оплавлением О-образным электродом. В качестве материала электрода используется вольфрам или молибден, не смачиваемые припоем, из которых изготавливают индивидуальную или групповую оснастку.
Технические характеристики некоторых автоматических установок для сборки микроблоков на ПП приведены в таблицах.
Таблица - Комплексы технологического оборудования по сборке узлов
на печатные платы | Наименование оборудования | Шифр | |
СТО№4
1.Автомат комплексной подготовки ИС.
2.Автоматическая установка очистки ИС.
3.Автомат с ПУ для установки и пайки ИС.
4.Установка автоматической очистки ячеек.
|
ПИЖМ 041.933 001
ВЫМ.1.240.008
ПИЖМ 442.212.001
ВЫМ.1.240.007
| |
СТО№1
1. Установка программированной сборки УПСПУ.
2. Полуавтомат лазерной пайки.
Универсальный полуавтомат комплексной подготовки выводов микросхем
|
СКЦИ 442.232.001
СКЦИ 442.174.001
СКЦИ 442.171.001
| |
СТО№5
1. Автомат комплексной подготовки ИС
2. Автоматическая установка очистки ИС
3. Автомат с ПУ для установки и пайки ИС
4. Установка автоматической очистки ячеек
|
ПИЖМ 041.933 001-01
ВЫМ 1.240.008
ПИЖМ 442.212.001-01
ВЫМ 1.240.007
| |
СТО№6
1. Автомат комплексной подготовки ИС
2. Автоматическая установка очистки ИС
3. Автомат с ПУ для установки и пайки ИС
4. Установка автоматической очистки
|
ПИЖМ 041.933.001-02
ВЫМ 1.240.008
ПИЖМ 442.212.001-02
ВЫМ 1.240
|
Таблица - Комплексы технологического оборудования по сборке узлов
на печатные платы
| Наименование оборудования | Шифр | |
«УНИВЕРСАЛ»
1 Линия подготовки микросхем
2 Линия подготовки микросхем
3 Автомат сборки и пайки
4 Установка для очистки микросхем от флюса |
ЛПМ 901
ЛПМ 901 А
АСП 901
ОМ 901
| |
«АТЛАС»
1 Универсальный автомат с ПУ вклейки ИЭТ
2 Автомат с ПУ для укладки ИЭТ с перестройки установочного размера |
ГГМ1.139.003
ГГМ1.149.002-01 | |
«ТРАССА»
1 Автомат вклеивания ИЭТ с аксиальными выводами в ленту по программе «ТРАЛ»
2 Автомат установки ИЭТ с осевыми выводами из 2-х рядной ленты «ТРОФЕЙ»
3 Автомат установки ИЭТ с аксиальными выводами |
КП36.61.00.00
КП34.53.00.00
КП36.03.00.00 | |
«ТРАССА-ДИП»
1 Автомат подготовки ИС в корпусе 2
2 Автомат установки ИС в корпусе 2 |
КП45.31.00.00
КП16.72.00.00 | |
«ТРАССА-ТРАНЗИСТОР»
1 Автомат подготовки транзисторов в пластмассовом корпусе типа КТ 13
2 Автомат установки транзисторов в пластмассовом корпусе типа КТ 13 |
КП34.05.00.00
КП34.02.00.00
|
Таблица – Технические характеристики автоматических установок для сборки микроблоков на печатные платы | Фирма, страна | Модель | Вид устанавливаемых компонентов | Система подачи | Производительность, эл./ч | Максимальное число компонентов | Занимаемая площадь, см 2 | |
СССР
|
ГГМ1.149.002 |
С аксиальными
выводами |
На ленте |
6000 |
40 |
| |
DYNA-PERT
(США) |
VCD-E/K2
DIP-E/K2 |
С аксиальными
выводами
В корпусах DIP |
На ленте
В магазинах (60350) |
18000
4000 |
40
60 |
152х101
2163167 | |
Motsushita
Electrik
Indastrial
(Япония) |
Panasert-RT
Panasert-A
Panasert-D |
С радиальными
Выводами
С аксиальными
выводами
В корпусах DIP
|
На ленте
На ленте
В кассетах |
6000
7200
4500 |
50
40
80 |
3303256
5083305
5083305 | |
Amistral (США) |
AI – 1000 |
С аксиальными выводами |
В магазинах (48) и на ленте (16) |
7200 |
64 |
4573457 | |
Excellon Micronetics (США) |
MC – 30 |
Бескорпусные элементы, монтируемые на поверхность |
На ленте, в магазинах или россыпью |
1000 -2200 |
400 |
1523203 | |
Panasonic (Япония) |
NM-2501 |
Бескорпусные элементы |
На ленте (6035000) |
6000 |
60 |
2413330 | |
Universal Instruments (США) |
Onserter 4711 и 4712 |
Бескорпусные компоненты |
На ленте (6434000) |
6000 |
64 |
4573457 | |
MTI (США) |
Micronlacer |
Поверхностно-монтируемые компоненты и компоненты с вертикальными выводами |
На ленте, в магазинах из вибробункера |
2000 |
60 |
1523305 |
|
Главная
Документация
Файлы
Информация
